參數(shù)資料
型號(hào): AD5590BBCZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 37/44頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC ADC I/O PORT-16 AMP 80-CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
位數(shù): 12
采樣率(每秒): 1M
數(shù)據(jù)接口: DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 2
功率耗散(最大): 12.5mW
電壓電源: 單電源
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 80-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 80-CSP-BGA(10x10)
包裝: 托盤
輸入數(shù)目和類型: 16 個(gè)單端,單極
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 777 (CN2011-ZH PDF)
AD5590
Rev. A | Page 42 of 44
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AC
WITH THE EXCEPTION TO BALL DIAMETER.
01
1007-
A
SEATING
PLANE
0.35 NOM
0.30 MIN
DETAIL A
*0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.80 BSC
8.80
BSC SQ
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM
VIEW
10.00
BSC SQ
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
2.50 SQ
1.50
1.36
1.21
1.11
1.01
0.91
0.65 REF
0.36 REF
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
0.60 REF
Figure 74. 80-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-80-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD5590BBC
40°C to +85°C
80-Ball CSP_BGA
BC-80-2
AD5590BBCZ
40°C to +85°C
80-Ball CSP_BGA
BC-80-2
EVAL-AD5590EBZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD5592RBCPZ-RL7 功能描述:IC DAC/ADC 12BIT OCT SPI 16LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:ADC,DAC 分辨率(位):12 b 采樣率(每秒):400k 數(shù)據(jù)接口:SPI 電壓源:單電源 電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WFQFN,CSP 供應(yīng)商器件封裝:16-LFCSP-WQ(3x3) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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