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參數(shù)資料
| 型號： | W3H64M72E-667SBCF |
| 廠商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 64M X 72 DDR DRAM, PBGA208 |
| 封裝： | 16 X 22 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件頁數(shù)： | 22/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 944K |
| 代理商： | W3H64M72E-667SBCF |
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W3H64M72E-XSBX
W3H64M72E-XSBXF
29
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
December 2009
2010 White Electronic Designs Corp. All rights reserved
Rev. 9
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
All linear dimensions are millimeters and parenthetically in inches
BOTTOM VIEW
PACKAGE DIMENSION: 208 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)
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1.0 (0.039)NOM
10.0 (0.394) NOM
16.15 (0.636) MAX
22.15
(0.872)
MAX
18.0
(0.709)
NOM
1.0
(0.039)
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3.20 (0.126) MAX
0.50
(0.020)
NOM
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS512K32-25G4C | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68 |
| WS1M8V-17CM | 1M X 8 STANDARD SRAM, 17 ns, CDIP32 |
| WS1M8V-20CC | 1M X 8 STANDARD SRAM, 20 ns, CDIP32 |
| WS1M8V-35CC | 1M X 8 STANDARD SRAM, 35 ns, CDIP32 |
| WS256K8-25CQE | 256K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CDMA32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H64M72E-667SBI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA INDUSTRIAL TEMP. - Bulk |
| W3H64M72E-667SBM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SDRAM MEMORY |
| W3H64M72EERXXXAD7MG | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512MB - 64Mx72 DDR2 SDRAM REGISTERED, w/PLL, VLP Mini-DIMM |
| W3H64M72EERXXXAD7SG | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512MB - 64Mx72 DDR2 SDRAM REGISTERED, w/PLL, VLP Mini-DIMM |
| W3H64M72E-ES | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
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