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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W3H32M72E-400SB2M |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 32M X 72 DDR DRAM, 0.6 ns, PBGA208 |
| 封裝： | 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 16/25頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1062K |
| 代理商： | W3H32M72E-400SB2M |
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W3H32M72E-XSB2X
November 2010 2010 Microsemi Corporation. All rights reserved.
23
Microsemi Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
Rev. 3
www.microsemi.com
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All linear dimensions are millimeters and parenthetically in inches
BOTTOM VIEW
PACKAGE DIMENSION: 208 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3HG2128M64EEU805XD4IMG | 256M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.4 ns, ZMA200 |
| W7MG21M32SVT70BNC | 2M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 70 ns, SMA80 |
| W7NCF02GH30CS2AG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF02GH30CS5DG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF02GH30CS8DG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H32M72E-400SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 72 DDR2, 1.8V, 400MHZ, 208PBGA COMMERICAL TEMP. - Bulk |
| W3H32M72E-400SBI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 72 DDR2, 1.8V, 400MHZ, 208PBGA INDUSTRIAL TEMP. - Bulk |
| W3H32M72E-400SBM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 72 DDR2, 1.8V, 400MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk |
| W3H32M72E-533ES | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M72E-533ESC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
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