參數(shù)資料
型號： STP1081ABGA-125
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 25/32頁
文件大?。?/td> 478K
代理商： STP1081ABGA-125
31
Companion Device for 250/300 MHz UltraSPARC-II Systems
UltraSPARC
-II Data Buffer (UDB-II)
STP1081
Preliminary
July 1997
PACKAGE DIMENSIONS
256-Pin PBGA Package
30200±0210Sq
(1.181±02004)
ThermalVias
85–09355(0.14)
DotD/APattern
85–09655(09026)
16R0.805(0.310)
×
1.27(0.050)A
A
B
Y
X
W
V
U
T
S
R
Q
P
N
M
LK
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1.03(0.041)
0.805(0.024)
2.425±02100
0.095±02007)
172455(0.657)
142455(0.567) 12.155(0.479) 102155(0.400)
SectionA–A
Notes:
1.S.R.:Soldermaskresistopening
2.Alltolerancesare±021?5(±02005)unlessotherwisespecified
3.Minimumplatingthickness
Platingcopper:10microns5(2545mils)
Platingnickel: 4microns5(1575mils)
Platinggold: 0.5microns5(0.25mils)
4.Flatnessofpackagesurfaceonballside:02127mm
5.Heatsinkattachareaflatness(??micron/mm
6.??and??arethesamepattern
7.Material:
Base:???????Gaschemical/?????????
Prep????????????Gaschemical/?????????
Solderresist
Outerresist:???????/PSR–40005(Liquid)
Innerresist:ASAM/CCR–232CFV5(Liquid)
Solderball???63/37
8.Allthermalviasarefilledwithprepreg?????
S.R.
1.0Max.
S.R.
14.005(0.351)
1.255(0.49)
4-1.005(0.030)
SThroughHole0930
(090120)
13.005(0.512)
0.651(0.026)
Dimensions:mm(inch)
0.155(0.06)
0.1955(0.077)
ChipCapacitorPad
DetailS
S.R.
1.655(0.065)
1.005(0.040)
S.R.
32205(0.126)
32505(0.138)
11.735(0.462)
S.R.
256Plcs–SolderBallPad
0970
(0.280)
23
15
19
11
20
12
16
8
4
62
1
21
13
17
9
5
73
22
14
18
10
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PDF描述
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