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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SST32HF202-70-4C-L3KE |
| 廠商： | SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Multi-Purpose Flash (MPF) + SRAM ComboMemory |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA48 |
| 封裝： | 6 X 8 MM, 1.40 HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-210AB-1, LFBGA-48 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 21/30頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 399K |
| 代理商： | SST32HF202-70-4C-L3KE |
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Data Sheet
Multi-Purpose Flash (MPF) + SRAM ComboMemory
SST32HF202 / SST32HF402 / SST32HF802
21
2005 Silicon Storage Technology, Inc.
S71209-06-000
5/05
FIGURE 18: W
ORD
-P
ROGRAM
A
LGORITHM
1209 F17.0
Start
Write data: XXAAH
Address: 5555H
Write data: XX55H
Address: 2AAAH
Write data: XXA0H
Address: 5555H
Write Word
Address/Word
Data
Wait for end of
Program (TBP,
Data# Polling
bit, or Toggle bit
operation)
Program
Completed
X can be V
IL
or V
IH
, but no other value.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SST32HF202-70-4E-L3KE | Multi-Purpose Flash (MPF) + SRAM ComboMemory |
| SST34HF1601-70-4C-L1P | 16 Mbit Concurrent SuperFlash + 8 Mbit SRAM ComboMemory |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SST32HF202-70-4E-L3K | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 2M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF202-70-4E-L3KE | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 2M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF202-90-4C-L3K | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 2M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF202-90-4C-L3KE | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 2M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
| SST32HF202-90-4E-L3K | 功能描述:組合存儲(chǔ)器 2M FLASH 2M SRAM RoHS:否 制造商:Microchip Technology 組織:512 K x 16 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 20 C 封裝 / 箱體:LFBGA-48 封裝:Tray |
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