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參數(shù)資料
| 型號： | S71GL128NB0 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 131/147頁 |
| 文件大小： | 1655K |
| 代理商： | S71GL128NB0 |
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May 4, 2004 pSRAM_Type07_13_A0
pSRAM Type 7
131
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
DC Characteristics (Under Recommended Conditions Unless Otherwise
Noted)
Notes:
1. All voltages are referenced to V
SS
.
2. DC Characteristics are measured after following POWER-UP timing.
3. I
OUT
depends on the output load conditions.
Parameter
Symbol
Test Conditions
16M
32M
64M
Unit
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Input Leakage
Current
I
LI
V
IN
= V
SS
to V
DD
-1.0
+1.0
-1.0
+1.0
-1.0
+1.0
μ
A
Output Leakage
Current
I
LO
V
OUT
= V
SS
to V
DD
, Output
Disable
-1.0
+1.0
-1.0
+1.0
-1.0
+1.0
μ
A
Output High
Voltage Level
V
OH
V
DD
= V
DD
(min), I
OH
= –
0.5mA
2.2
—
2.4
—
2.4
—
V
Output Low
Voltage Level
V
OL
I
OL
= 1mA
—
0.4
—
0.4
—
0.4
V
V
DD
Power Down
Current
I
DDPS
V
DD
= V
DD(26)
max.,
V
IN
= V
IH
or V
IL
,
CE2
≤
0.2V
SLEEP
10
—
10
—
TBD
μ
A
I
DDP4
4M Partial
N/A
—
40
N/A
μ
A
I
DDP8
8M Partial
N/A
—
50
—
TBD
μ
A
I
DDP16
16M
Partial
N/A
N/A
—
TBD
μ
A
V
DD
Standby
Current
I
DDS
V
DD
= V
DD(26)
max.,
V
IN
= V
IH
or V
IL
CE1 = CE2 = V
IH
—
1
—
1.5
—
TBD
mA
I
DDS1
V
DD
= V
DD(26)
max.,
V
IN
≤
0.2V or V
IN
≥
V
DD
– 0.2V,
CE1 = CE2
≥
V
DD
– 0.2V
—
100
—
80
—
TBD
μ
A
V
DD
Active
Current
I
DDA1
V
DD
= V
DD(26)
max.,
V
IN
= V
IH
or V
IL
,
CE1 = V
IL
and
CE2= V
IH
,
I
OUT
=0mA
t
RC
/ t
WC
=
minimum
—
20
—
30
—
TBD
mA
I
DDA2
t
RC
/ t
WC
=
1
μ
s
—
3
—
3
—
TBD
mA
V
DD
Page Read
Current
I
DDA3
V
DD
= V
DD(26)
max., V
IN
= V
IH
or V
IL
,
CE1 = V
IL
and CE2= V
IH
,
I
OUT
=0mA, t
PRC
= min.
N/A
—
10
—
TBD
mA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71GL256NB0 | Stacked Multi-chip Product (MCP) |
| S71GL512NB0 | Stacked Multi-chip Product (MCP) |
| S71GS256NC0BFWAK0 | 128N based MCPs |
| S71GS128NB0 | 128N based MCPs |
| S71GS128NB0BAWAK0 | 128N based MCPs |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71GL128NC0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-chip Product (MCP) |
| S71GL256NB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-chip Product (MCP) |
| S71GL256NC0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-chip Product (MCP) |
| S71GL512NB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-chip Product (MCP) |
| S71GL512NC0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-chip Product (MCP) |
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