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參數(shù)資料
| 型號： | MC7447RX1267LB |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1267 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FLIP CHIP, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 52/87頁 |
| 文件大?。?/td> | 1586K |
| 代理商： | MC7447RX1267LB |
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56
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
System Design Information
1.9.8
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the ceramic ball grid array (CBGA) package for
air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the system-level
design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. To reduce the die-junction temperature, heat
sinks may be attached to the package by several methods—spring clip to holes in the printed-circuit board
or package, and mounting clip and screw assembly (see Figure 25); however, due to the potential large mass
of the heat sink, attachment through the printed-circuit board is suggested. If a spring clip is used, the spring
force should not exceed 10 pounds.
Figure 27. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
The board designer can choose between several types of heat sinks to place on the MPC7457. There are
several commercially available heat sinks for the MPC7457 provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #15
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Thermal
Heat Sink
CBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Interface Material
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC7447RX1200LB | 32-BIT, 1200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MC7457VG1200LC | 32-BIT, 1200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA483 |
| MC7447RX867LB | 32-BIT, 867 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MC7448VS1267NC | 32-BIT, 1267 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MC7448VU1400NC | 32-BIT, 1400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC7447RX600NB | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PPC7457RX1000NB |
| MC7447RX733NB | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC7447RX867NB | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:PPC7457RX1000NB |
| MC7448HX1000LC | 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC74xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MC7448HX1000LD | 功能描述:微處理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.15V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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