- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄10972 > MC56F8123VFBE (Freescale Semiconductor)IC DSP 16BIT 40MHZ 64-LQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MC56F8123VFBE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 10/140頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 40MHZ 64-LQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | 56F8xxx |
| 核心處理器： | 56800E |
| 芯體尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 連通性： | SCI，SPI |
| 外圍設(shè)備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 27 |
| 程序存儲器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.25 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 8x12b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 封裝/外殼： | 64-LQFP |
| 包裝： | 托盤 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 734 (CN2011-ZH PDF) |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁當(dāng)前第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁
General Characteristics
56F8323 Technical Data, Rev. 17
Freescale Semiconductor
107
Preliminary
1. Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application. Determined on 2s2p ther-
mal test board.
2. Junction-to-ambient thermal resistance, Theta-JA (RθJA ), was simulated to be equivalent to the JEDEC specification JESD51-2
in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on a thermal test board with two internal planes
(2s2p, where “s” is the number of signal layers and “p” is the number of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name
for Theta-JA for forced convection or with the non-single layer boards is Theta-JMA.
3. Junction-to-case thermal resistance, Theta-JC (RθJC ), was simulated to be equivalent to the measured values using the cold
plate technique with the cold plate temperature used as the "case" temperature. The basic cold plate measurement technique is
described by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal metric to use to calculate thermal performance when
the package is being used with a heat sink.
4. Thermal Characterization Parameter, Psi-JT (
Ψ
JT ), is the "resistance" from junction to reference point thermocouple on top cen-
ter of case as defined in JESD51-2.
Ψ
JT is a useful value to estimate junction temperature in steady-state customer environ-
ments.
5. Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board) temperature,
ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
6. See Part 12.1 for more details on thermal design considerations.
7. TJ = Junction temperature
TA = Ambient temperature
Table 10-2 56F8323/56F8123 ElectroStatic Discharge (ESD) Protection
Characteristic
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
——
V
ESD for Machine Model (MM)
200
——
V
ESD for Change Device Model (CDM)
500
——
V
Table 10-3 Thermal Characteristics6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
Unit
Notes
64-pin LQFP
Junction to ambient
Natural Convection
RθJA
41
°C/W
2
Junction to ambient (@1m/sec)
RθJMA
34
°C/W
2
Junction to ambient
Natural Convection
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
(2s2p)
34
°C/W
1,2
Junction to ambient (@1m/sec)
Four layer board
(2s2p)
RθJMA
29
°C/W
1,2
Junction to case
RθJC
8°C/W
3
Junction to center of case
Ψ
JT
2°C/W
4, 5
I/O pin power dissipation
P I/O
User-determined
W
Power dissipation
P D
P D = (IDD x VDD +
P I/O)
W
Maximum allowed PD
PDMAX
(TJ - TA) / R
θJA7
W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S9S12XS128J1MAE | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| MCF51MM256CLK | IC MCU 32BIT 256K FLASH 80LQFP |
| MC9S12XS128MAE | MCU 16BIT 128K FLASH 64-LQFP |
| MK20DX128VFT5 | IC ARM CORTEX MCU 128KB 48LQFN |
| MCHC908MR8CFAE | IC MCU 8K FLASH 8MHZ PWM 32-LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC56F8135 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controller |
| MC56F8135E | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controller |
| MC56F8135VFGE | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CNTRLR RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC56F8145 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:16-bit Digital Signal Controllers |
| MC56F8145VFG | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。