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參數(shù)資料
| 型號： | intel Pentium CPU |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 32 Bit CPU With MMX Technology and Mobile Module(32位帶MMX和移動模塊處理器) |
| 中文描述： | 32位CPU的MMX技術(shù)和移動模塊（32位帶MMX公司和移動模塊處理器） |
| 文件頁數(shù)： | 33/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 395K |
| 代理商： | INTEL PENTIUM CPU |
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INTEL PENTIUM PROCESSOR WITH MMX TECHNOLOGY MOBILE MODULE
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1/8/98 4:35 PM 24351502.DOC
To interface to the module’s thermal transfer plate
(TTP), it is recommended that the exact
dimensions shown in Figure 10 for the OEM
thermal interface block be used. These dimensions
provide maximum contact area to the TTP while
ensuring that no warpage of the TTP occurs. If
warpage occurs, due to the use of an improperly-
designed interface, or over-tightening of assembly
screws, the thermal resistance of the module could
be adversely affected.
When attaching the mating block to the module
TTP, material such as a thermal elastimer or
thermal grease should be used. This material is
designed to reduce the thermal resistance and
should be placed between the TTP and the OEM
mating block. This will improve the overall system
thermal efficiency.
Once the OEM has placed the mating thermal
transfer plate, secure it with 2.0mm screws using a
maximum torque of 1.5 - 2.0 Kg*cm (equivalent to
0.147 - .197 N*m)
Figure 10. TTP Interface Block Dimensions
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| intel Pentium II processor | Pentium II Processor Mobile Module(帶移動模塊奔II處理器) |
| INTEL386 CXSA | 5-V 32-Bit Fully Static Embedded Microprocessor(5V，32位完全靜態(tài)嵌入式微處理器) |
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| Intel386 EX | Highly Integrated, 32-Bit, Fully Static Embedded Micropocessor(32位高集成完全靜態(tài)嵌入式微處理器) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| INTENSI-FI | 制造商:BOARDCOM 制造商全稱:Broadcom Corporation. 功能描述:DRAFT-802.11n PRODUCT FAMILY |
| INTER0.5 | 制造商:POWERDATA TECHNOLOGIES 功能描述:LEAD WIELAND TO WIELAND 0.5M |
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