參數(shù)資料
型號(hào)： IBM25EMPPC603EFG-100
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP240
封裝： 32 X 32 MM, 4.10 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, FP-240
文件頁(yè)數(shù)： 39/42頁(yè)
文件大小： 509K
代理商： IBM25EMPPC603EFG-100
6
603e and EM603e Hardware Specification
Table 4 provides the package thermal characteristics for the 603e and EM603e.
Table 5 provides the DC electrical characteristics for the 603e and EM603e.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Characteristic
Symbol
PID6 Value
PID7v Value
PID7t Value
Unit
Core supply voltage
Vdd
3.135 to 3.465
2.375 to 2.625
V
PLL supply voltage
AVdd
3.135 to 3.465
2.375 to 2.625
V
I/O supply voltage
OVdd
3.135 to 3.465
V
Input voltage
Vin
-0.3 to 5.5
GND to 5.5
V
Junction temperature
Tj
0 to 105
°C
Note: These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these
conditions is not guaranteed.
Table 4. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
PID6
Value
PID7v
Value
PID7t
Value
Rating
C4FP package thermal resistance, junction-to-case
(capped)
θ
JC
2.8
N/A
°C/W
C4FP package thermal resistance, junction-to-case
(uncapped)
0.03
N/A
°C/W
CBGA package thermal resistance, junction-to-case (die)
θ
JC
0.03
°C/W
PFP-HS thermal resistance, junction-to-case at heatsink
spot
θ
JC
1.0
N/A
°C/W
Note: Refer to Section 1.8, “System Design Information,” for more details about thermal management.
Table 5. DC Electrical Specifications
Vdd = AVdd = 2.5
± 5% Vdc (= 3.3 ± 5% Vdc for PID6). O Vdd = 3.3 ± 5% Vdc. GND = 0 Vdc, 0 ≤ Tj ≤ 105°C.
PID6
PID7v
PID7t
Characteristic
Symbol
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Unit
Note
Input high voltage (all inputs
except SYSCLK)
VIH
2.0
5.5
2.0
5.5
2.0
5.5
V
Input low voltage (all inputs
except SYSCLK)
VIL
-0.3
0.8
GND
0.8
GND
0.8
V
SYSCLK input high voltage
CVIH
2.4
5.5
2.4
5.5
2.4
5.5
V
SYSCLK input low voltage
CVIL
-0.3
0.4
GND
0.4
GND
0.4
V
Input leakage current,
Vin=3.465 V
Vin = 5.5 V
Iin
—
10
—
30
—
30
A
1,2
Iin
—
245
—
300
—
300
A
1,2
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PDF描述
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