參數(shù)資料
型號(hào): IBM25EMPPC603EFG-100
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP240
封裝: 32 X 32 MM, 4.10 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, FP-240
文件頁數(shù): 19/42頁
文件大?。?/td> 509K
代理商: IBM25EMPPC603EFG-100
26
603e and EM603e Hardware Specification
1.7.1.2 Mechanical Dimensions of the C4FP Package
Figure 11 shows the mechanical dimensions for the C4FP package with a ceramic cap.
Figure 11. Mechanical Dimensions of the Solder-Bump C4FP Package with Cap
*Reduced pin count shown for clarity. 60 pins per side
min
max
A
31.8
32.2
B
34.4
34.8
C
3.5
4.1
D
0.5 mm basic
E
0.18
0.28
F
0.585 0.685
G
0.12
0.20
H
0.40
0.60
K
26.73 27.27
Jmin
0.35
Ang
0.0
°
5.0
°
Rad
0.25
Clip Leadframe
Chip
Tape Cast Ceramic
Epoxy Dam
Solder-Bump Encapsulant
H
Jmin
Rad
0.08
F
G
A
B
E
C
0.13 TOTAL s
A-B
-C-
0.13 TOTAL s
A-B
0.08 TOTAL M
A-B
D
-A-
Pin 240
Pin 1
* Not to scale
All measurements in mm
Ang
-B-
Ceramic cap
Thermal grease
K
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PDF描述
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