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參數(shù)資料
| 型號： | IBM25EMPPC603EFG-100 |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP240 |
| 封裝： | 32 X 32 MM, 4.10 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, FP-240 |
| 文件頁數(shù)： | 21/42頁 |
| 文件大?。?/td> | 509K |
| 代理商： | IBM25EMPPC603EFG-100 |
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603e and EM603e Hardware Specification
1.7.2 CBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA
packages.
1.7.2.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 mm x 21 mm, 255-
lead ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
21 mm x 21 mm
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Package height
Minimum: 2.45 mm
Maximum: 3.00 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Maximum heatsink force
10 pounds.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC603EBG-100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| IBM25EMPPC740LDBC4000 | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| IBM25EMPPC750LCBF3330 | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| IBM25EMPPC740LFBF4000 | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| IBM25EMPPC750LDBC4000 | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC740DBUB2330 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25EMPPC740DBUB2660 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25EMPPC740LEBA300 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC740LEBA333 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC740LEBA366 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
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