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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HX6218DBNC |
| 元件分類： | FIFO |
| 英文描述： | 2K X 18 OTHER FIFO, 30 ns, CQFP68 |
| 封裝： | CERAMIC, QFP-68 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/15頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 717K |
| 代理商： | HX6218DBNC |
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FIFO – HX6409/HX6218/HX6136
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www.honeywell.com
PACKAGING
The FIFO is offered in a 32-lead, 68-lead and a 132-
lead flat pack, depending on the configuration. These
packages are constructed of multilayer ceramic (Al2O3)
and features internal power and ground planes. The flat
packs also feature non-conductive ceramic tie bars.
The tie bars allows electrical testing of the device, while
preserving the lead integrity during shipping and
handling, up to the point of lead forming and insertion.
Package Drawing For 6409 (22020651-001)
Package Drawing For 6218 (22019075-001)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HX6228TBNC | 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDFP32 |
| HX6228TQHC | 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDFP32 |
| HX6228ASNT | 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDFP40 |
| HX6409TQHT | 4K X 9 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32 |
| HX80ML | 0.02 A, 8000 V, SILICON, SIGNAL DIODE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HX6218DBNT | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x18 Synchronous FIFO |
| HX6218DBRC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x18 Synchronous FIFO |
| HX6218DBRT | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x18 Synchronous FIFO |
| HX6218DENC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x18 Synchronous FIFO |
| HX6218DENT | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x18 Synchronous FIFO |
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