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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HI5731BIBZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 8/17頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONV D/A 12BIT 100MSPS 28SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 設(shè)置時(shí)間： | 20ns |
| 位數(shù)： | 12 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 并聯(lián) |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 電壓電源： | 模擬和數(shù)字，雙 ± |
| 功率耗散（最大）： | 650mW |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-SOIC W |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 輸出數(shù)目和類型： | 2 電流，單極 |
| 采樣率（每秒）： | 100M |
| 其它名稱： | HI5731BIBZ-TDKR |
16
HI5731
Dual-In-Line Plastic Packages (PDIP)
NOTES:
1. Controlling Dimensions: INCH. In case of conflict between English and
Metric dimensions, the inch dimensions control.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication No. 95.
4. Dimensions A, A1 and L are measured with the package seated in
JEDEC seating plane gauge GS-3.
5. D, D1, and E1 dimensions do not include mold flash or protrusions.
Mold flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch (0.25mm).
6. E and
are measured with the leads constrained to be perpendic-
ular to datum
.
7. eB and eC are measured at the lead tips with the leads unconstrained.
eC must be zero or greater.
8. B1 maximum dimensions do not include dambar protrusions. Dambar
protrusions shall not exceed 0.010 inch (0.25mm).
9. N is the maximum number of terminal positions.
10. Corner leads (1, N, N/2 and N/2 + 1) for E8.3, E16.3, E18.3, E28.3,
E42.6 will have a B1 dimension of 0.030 - 0.045 inch (0.76 - 1.14mm).
eA
-C-
C
L
E
eA
C
eB
eC
-B-
E1
INDEX
12 3
N/2
N
AREA
SEATING
BASE
PLANE
-C-
D1
B1
B
e
D
D1
A
A2
L
A1
-A-
0.010 (0.25)
C
A
M
BS
E28.6 (JEDEC MS-011-AB ISSUE B)
28 LEAD DUAL-IN-LINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.250
-
6.35
4
A1
0.015
-
0.39
-
4
A2
0.125
0.195
3.18
4.95
-
B
0.014
0.022
0.356
0.558
-
B1
0.030
0.070
0.77
1.77
8
C
0.008
0.015
0.204
0.381
-
D
1.380
1.565
35.1
39.7
5
D1
0.005
-
0.13
-
5
E
0.600
0.625
15.24
15.87
6
E1
0.485
0.580
12.32
14.73
5
e
0.100 BSC
2.54 BSC
-
eA
0.600 BSC
15.24 BSC
6
eB
-
0.700
-
17.78
7
L
0.115
0.200
2.93
5.08
4
N28
28
9
Rev. 1 12/00
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT6550IMS#PBF | IC AMP VIDEO TRIPLE 3.3V 10-MSOP |
| LT6550IMS | IC AMP VIDEO TRIPLE 3.3V 10-MSOP |
| HI5728INZ | IC DAC 10BIT PAR 250M 48LQFP |
| LT6554CGN#PBF | IC BUFFER TRPL VID 650MHZ 16SSOP |
| LT6554CGN | IC BUFFER VID TRPL 650MHZ 16SSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HI5731BIP | 功能描述:IC DAC 12BIT 100MSPS HS 28-PDIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| HI5731BIPS2503 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI5731BIPZ | 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 28 INDTEMP D/A 12 BIT 100MHZ -5 2V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時(shí)間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube |
| HI5731D DIE | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HI5731-EVP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
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