型號(hào): | HI5731BIBZ-T |
廠商: | Intersil |
文件頁數(shù): | 10/17頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | CONV D/A 12BIT 100MSPS 28SOIC |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 1 |
設(shè)置時(shí)間: | 20ns |
位數(shù): | 12 |
數(shù)據(jù)接口: | 并聯(lián) |
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: | 1 |
電壓電源: | 模擬和數(shù)字,雙 ± |
功率耗散(最大): | 650mW |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 28-SOIC W |
包裝: | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
輸出數(shù)目和類型: | 2 電流,單極 |
采樣率(每秒): | 100M |
其它名稱: | HI5731BIBZ-TDKR |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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HI5731BIP | 功能描述:IC DAC 12BIT 100MSPS HS 28-PDIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* |
HI5731BIPS2503 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
HI5731BIPZ | 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 28 INDTEMP D/A 12 BIT 100MHZ -5 2V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時(shí)間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube |
HI5731D DIE | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
HI5731-EVP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Harris Corporation 功能描述: |