參數(shù)資料
型號(hào)： HI5731BIBZ-T
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 7/17頁(yè)
文件大小： 0K
描述： CONV D/A 12BIT 100MSPS 28SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
設(shè)置時(shí)間： 20ns
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字，雙 ±
功率耗散（最大）： 650mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸出數(shù)目和類(lèi)型： 2 電流，單極
采樣率（每秒）： 100M
其它名稱： HI5731BIBZ-TDKR
15
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS
161.5 mils x 160.7 mils x 19 mils
METALLIZATION
Type: AlSiCu
Thickness: M1 - 8k
, M2 - 17k
PASSIVATION
Type: Sandwich Passivation
Undoped Silicon Glass (USG) + Nitride
Thickness: USG - 8k
, Nitride - 4.2k
Total 12.2k
+ 2k
SUBSTRATE POTENTIAL (POWERED UP)
VEED
Metallization Mask Layout
HI5731
D8
D9
D10
D11
DGND
AG
N
D
RE
F
OUT
CTRL OUT
IOUT
ARTN
DVEE
DGND
DVCC
CLK
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
RSET
AVEE
CTRL IN
HI5731
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PDF描述
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HI5731BIPS2503 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
HI5731BIPZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 28 INDTEMP D/A 12 BIT 100MHZ -5 2V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類(lèi)型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時(shí)間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube
HI5731D DIE 制造商:Harris Corporation 功能描述:
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