參數(shù)資料
型號： HI5731BIBZ-T
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 13/17頁
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描述： CONV D/A 12BIT 100MSPS 28SOIC
標準包裝： 1
設(shè)置時間： 20ns
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字，雙 ±
功率耗散（最大）： 650mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 標準包裝
輸出數(shù)目和類型： 2 電流，單極
采樣率（每秒）： 100M
其它名稱： HI5731BIBZ-TDKR
5
Timing Diagrams
FIGURE 1. FULL SCALE SETTLING TIME DIAGRAM
FIGURE 2. PEAK GLITCH AREA (SINGLET) MEASUREMENT
METHOD
FIGURE 3. PROPAGATION DELAY, SETUP TIME, HOLD TIME AND MINIMUM PULSE WIDTH DIAGRAM
CLK
D11-D0
IOUT
50%
tSETT
±1/2 LSB ERROR BAND
tPD
V
t(ps)
HEIGHT (H)
WIDTH (W)
GLITCH AREA = 1/2 (H x W)
CLK
D11-D0
IOUT
50%
tPW1
tPW2
tSU
tHLD
tSU
tPD
tHLD
HI5731
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PDF描述
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HI5731BIPS2503 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
HI5731BIPZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 28 INDTEMP D/A 12 BIT 100MHZ -5 2V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube
HI5731D DIE 制造商:Harris Corporation 功能描述:
HI5731-EVP 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Harris Corporation 功能描述:
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