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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | GS816136CGD-250T |
| 廠商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 512K X 36 CACHE SRAM, 5.5 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 5/29頁 |
| 文件大小： | 797K |
| 代理商： | GS816136CGD-250T |
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GS816118/36CD-333/300/250
Preliminary
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.00 9/2004
13/29
2004, GSI Technology
Note:
These parameters are sample tested.
Capacitance
(TA = 25oC, f = 1 MHZ, VDD = 2.5 V)
Parameter
Symbol
Test conditions
Typ.
Max.
Unit
Input Capacitance
CIN
VIN = 0 V
45
pF
Input/Output Capacitance
CI/O
VOUT = 0 V
67
pF
AC Test Conditions
Parameter
Conditions
Input high level
VDD – 0.2 V
Input low level
0.2 V
Input slew rate
1 V/ns
Input reference level
VDD/2
Output reference level
VDDQ/2
Output load
Fig. 1
Notes:
1. Include scope and jig capacitance.
2. Test conditions as specified with output loading as shown in Fig. 1
unless otherwise noted.
3. Device is deselected as defined by the Truth Table.
50% tKC
VSS – 2.0 V
50%
VSS
VIH
Undershoot Measurement and Timing
Overshoot Measurement and Timing
50% tKC
VDD + 2.0 V
50%
VDD
VIL
DQ
VDDQ/2
50
30pF*
Output Load 1
* Distributed Test Jig Capacitance
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GS8161EV32BD-200 | 512K X 32 CACHE SRAM, 6.5 ns, PBGA165 |
| GS8161Z18DGD-200IVT | 1M X 18 ZBT SRAM, 6.5 ns, PBGA165 |
| GS8161Z18DT-250IV | 1M X 18 ZBT SRAM, 5.5 ns, PQFP100 |
| GS8161Z18DT-200T | 1M X 18 ZBT SRAM, 6.5 ns, PQFP100 |
| GS816218 | 1M x 18, 512K x 36 18Mb S/DCD Sync Burst SRAMs |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| GS816136D | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:1M x 18, 512K x 32, 512K x 36 18Mb Sync Burst SRAMs |
| GS816136D) | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:1M x 18, 512K x 32, 512K x 36 18Mb Sync Burst SRAMs |
| GS816136D-133 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816136D-133I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
| GS816136D-150 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D) |
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