參數(shù)資料
型號(hào)： GS816136CGD-250T
廠商： GSI TECHNOLOGY
元件分類： SRAM
英文描述： 512K X 36 CACHE SRAM, 5.5 ns, PBGA165
封裝： 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
文件頁(yè)數(shù)： 23/29頁(yè)
文件大?。?/td> 797K
代理商： GS816136CGD-250T
GS816118/36CD-333/300/250
Preliminary
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.00 9/2004
3/29
2004, GSI Technology
165 Bump BGA—x36 Common I/O—Top View (Package D)
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10
11
ANC
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A
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A
ATMS
A0
TCK
A
AR
11 x 15 Bump BGA—13mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GS8161EV32BD-200 512K X 32 CACHE SRAM, 6.5 ns, PBGA165
GS8161Z18DGD-200IVT 1M X 18 ZBT SRAM, 6.5 ns, PBGA165
GS8161Z18DT-250IV 1M X 18 ZBT SRAM, 5.5 ns, PQFP100
GS8161Z18DT-200T 1M X 18 ZBT SRAM, 6.5 ns, PQFP100
GS816218 1M x 18, 512K x 36 18Mb S/DCD Sync Burst SRAMs
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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GS816136D) 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:1M x 18, 512K x 32, 512K x 36 18Mb Sync Burst SRAMs
GS816136D-133 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816136D-133I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
GS816136D-150 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:165 Bump BGA?x18 Commom I/O?Top View (Package D)
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