參數(shù)資料
型號(hào)： AT91SAM9XE512-QU
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 151/159頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU ARM9 512K FLASH 208-PQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： MCU Product Line Introduction
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： SAM9XE
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 180MHz
連通性： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 96
程序存儲(chǔ)器容量： 512KB（512K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 56K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.65 V ~ 1.95 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-MQFP，208-PQFP
包裝： 托盤
配用： AT91SAM9XE-EK-ND - KIT EVAL FOR AT91SAM9XE
AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9
2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 79
PIC16F5X
44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Chamfers at corners are optional; size may vary.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Leads
N
44
Lead Pitch
e
0.80 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.95
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
3.5°
7°
Overall Width
E
12.00 BSC
Overall Length
D
12.00 BSC
Molded Package Width
E1
10.00 BSC
Molded Package Length
D1
10.00 BSC
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.30
0.37
0.45
Mold Draft Angle Top
α
11°
12°
13°
Mold Draft Angle Bottom
β
11°
12°
13°
A
E
E1
D
D1
e
b
NOTE 1
NOTE 2
N
12 3
c
A1
L
A2
L1
α
φ
β
Microchip Technology Drawing C04-076B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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