參數(shù)資料
型號： AT91SAM9XE512-QU
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 142/159頁
文件大小： 0K
描述： MCU ARM9 512K FLASH 208-PQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： MCU Product Line Introduction
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： SAM9XE
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 180MHz
連通性： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 96
程序存儲器容量： 512KB（512K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 56K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.65 V ~ 1.95 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-MQFP，208-PQFP
包裝： 托盤
配用： AT91SAM9XE-EK-ND - KIT EVAL FOR AT91SAM9XE
AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9
2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 71
PIC16F5X
18-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.880
.900
.920
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.014
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
E1
D
1
2
3
A
A1
A2
L
E
eB
c
e
b1
b
Microchip Technology Drawing C04-007B
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PDF描述
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參數(shù)描述
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