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參數(shù)資料
| 型號： | AD9518-2A/PCBZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 39/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR AD9518-2A |
| 設計資源： | AD9518 Schematics AD9518 Gerber Files AD9518-2 BOM |
| 標準包裝： | 1 |
| 主要目的： | 計時，時鐘發(fā)生器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | AD9518-2A |
| 主要屬性： | 2 輸入，6 輸出，2.2GHz VCO |
| 次要屬性： | LVPECL 輸出邏輯 |
| 已供物品： | 板 |
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AD9518-2
Data Sheet
Rev. C | Page 44 of 64
THERMAL PERFORMANCE
Table 41. Thermal Parameters for the 48-Lead LFCSP
Symbol
Thermal Characteristic Using a JEDEC JESD51-7 Plus JEDEC JESD51-5 2S2P Test Board
Value (°C/W)
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, natural convection per JEDEC JESD51-2 (still air)
24.7
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
21.6
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
19.4
θJB
Junction-to-board thermal resistance, natural convection per JEDEC JESD51-8 (still air)
12.9
ΨJB
Junction-to-board characterization parameter, natural convection per JEDEC JESD51-6 (still air)
and JEDEC JESD51-8
11.9
ΨJB
Junction-to-board characterization parameter, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
and JEDEC JESD51-8
11.8
ΨJB
Junction-to-board characterization parameter, 2.5 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
and JEDEC JESD51-8
11.6
θJC
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-STD-883, Method 1012.1
1.3
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, natural convection per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.5
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.2
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 2.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.3
Use the following equation to determine the junction
temperature of the AD9518 on the application PCB:
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the user at the
top center of the package.
PD is the power dissipation of the device (see Table 16).
Values of θJA are provided for package comparison and PCB
design considerations. θJA can be used for a first-order
approximation of TJ by the following equation:
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of ΨJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FCBP110LD1L10 | CABLE 10.5GBPS 10M LASERWIRE |
| ADCLK946/PCBZ | KIT EVAL CLK BUFF ADCLK946 |
| A2MXS-3436M | ADM34S/AE34M/X |
| FCBP110LD1L05S | KIT 5M LASERWIRE SFP+ |
| AD9522-3/PCBZ | BOARD EVAL FOR AD9522-3 CLK GEN |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD9518-2BCPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:Clock Generator 48-Pin LFCSP EP Tray |
| AD9518-2BCPZ-REEL7 | 制造商:Analog Devices 功能描述: 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: |
| AD9518-3 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:6-Output Clock Generator with 6-Output Clock Generator with |
| AD9518-3A/PCBZ | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR AD9518-3A RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估演示板和套件 系列:- 標準包裝:1 系列:- 主要目的:電信，線路接口單元（LIU） 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要屬性:T1/J1/E1 LIU 次要屬性:- 已供物品:板，電源，線纜，CD 其它名稱:82EBV2081 |
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