參數(shù)資料
型號： XC3S500E-4FG320I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 97/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3E 320FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 1164
邏輯元件/單元數(shù)： 10476
RAM 位總計： 368640
輸入/輸出數(shù)： 232
門數(shù)： 500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 320-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 320-FBGA（19x19）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁當(dāng)前第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁
Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
186
FT256: 256-ball Fine-pitch, Thin Ball Grid Array
The 256-ball fine-pitch, thin ball grid array package, FT256,
supports three different Spartan-3E FPGAs, including the
XC3S250E, the XC3S500E, and the XC3S1200E.
Table 143 lists all the package pins. They are sorted by
bank number and then by pin name of the largest device.
Pins that form a differential I/O pair appear together in the
table. The table also shows the pin number for each pin and
the pin type, as defined earlier.
The highlighted rows indicate pinout differences between
the XC3S250E, the XC3S500E, and the XC3S1200E
FPGAs. The XC3S250E has 18 unconnected balls,
indicated as N.C. (No Connection) in Table 143 and with the
black diamond character (
If the table row is highlighted in tan, then this is an instance
where an unconnected pin on the XC3S250E FPGA maps
to a VREF pin on the XC3S500E and XC3S1200E FPGA. If
the FPGA application uses an I/O standard that requires a
VREF voltage reference, connect the highlighted pin to the
VREF voltage supply, even though this does not actually
connect to the XC3S250E FPGA. This VREF connection on
the board allows future migration to the larger devices
without modifying the printed-circuit board.
All other balls have nearly identical functionality on all three
devices. Table 147 summarizes the Spartan-3E footprint
migration differences for the FT256 package.
An electronic version of this package pinout table and
footprint diagram is available for download from the Xilinx
web site at:
Pinout Table
Table 143: FT256 Package Pinout
Bank
XC3S250E Pin Name
XC3S500E Pin Name
XC3S1200E Pin Name
FT256
Ball
Type
0
IO
A7
I/O
0
IO
A12
I/O
0
IO
B4
I/O
0
IP
IO
B6
250E: INPUT
500E: INPUT
1200E: I/O
0
IP
IO
B10
250E: INPUT
500E: INPUT
1200E: I/O
0
IO/VREF_0
D9
VREF
0
IO_L01N_0
A14
I/O
0
IO_L01P_0
B14
I/O
0
IO_L03N_0/VREF_0
A13
VREF
0
IO_L03P_0
B13
I/O
0
IO_L04N_0
E11
I/O
0
IO_L04P_0
D11
I/O
0
IO_L05N_0/VREF_0
B11
VREF
0
IO_L05P_0
C11
I/O
0
IO_L06N_0
E10
I/O
0
IO_L06P_0
D10
I/O
0
IO_L08N_0/GCLK5
F9
GCLK
0
IO_L08P_0/GCLK4
E9
GCLK
0
IO_L09N_0/GCLK7
A9
GCLK
0
IO_L09P_0/GCLK6
A10
GCLK
0
IO_L11N_0/GCLK11
D8
GCLK
0
IO_L11P_0/GCLK10
C8
GCLK
0
IO_L12N_0
F8
I/O
相關(guān)PDF資料
PDF描述
25LC040AT-I/MNY IC EEPROM SER 4K 512X8 8TDFN
5552568-1 CONN CHAMP JACKSCREW KIT 4-40
25AA040AT-I/MNY IC EEPROM SER 4K 512X8 8TDFN
XC3S500E-5FGG320C IC FPGA SPARTAN-3E 500K 320-FBGA
XC3S500E-4FGG320I IC FPGA SPARTAN-3E 500K 320-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S500E-4FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S500E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S500E-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 256F - Trays
XC3S500E-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3E 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S500E-4FT256I4003 制造商:Xilinx 功能描述:
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*