參數(shù)資料
型號(hào)： PIP201-12M
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 模擬信號(hào)調(diào)理
英文描述： SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC68
封裝： 10 X 10 X 0.85 MM, PLASTIC, HVQFN-68
文件頁(yè)數(shù)： 9/20頁(yè)
文件大?。?/td> 333K
代理商： PIP201-12M
Philips Semiconductors
PIP201-12M
DC to DC converter powertrain
Product data
Rev. 02 — 18 July 2002
17 of 21
9397 750 09833
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2002. All rights reserved.
16.2 Solder paste printing
The process of printing the solder paste requires care because of the ne pitch and
small size of the solder lands. A stencil thickness of 0.125 mm is recommended. The
stencil apertures can be made the same size as the solder lands in Figure 20.
The type of solder paste recommended for MLF packages is “No clean”, Type 3, due
to the difculty of cleaning ux residues from beneath the MLF package.
All dimensions in mm.
Fig 20. PCB footprint for SOT687-1 package (reow soldering).
handbook, full pagewidth
0.4 SP (2
×)
11.15 OA (2
×)
7.6 Cu (2
×)
10.8 Cu (2
×)
0.9 SP (10
×)
0.5 SP (4
×)
1 SP (10
×)
8.9 Cu (2
×)
1 SP
(8
×)
1 SP
(8
×)
0.28 Cu (68
×)
0.4 SP
0.6 Cu
4.1
8.63 OA
(4
×)
4.1
0.6 Cu
e = 0.5
MGW820
solder lands
Cu pattern
clearance
solder paste
occupied area
0.1
0.2
0.025
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