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參數(shù)資料
| 型號： | PIP201-12M |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 模擬信號調理 |
| 英文描述： | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC68 |
| 封裝： | 10 X 10 X 0.85 MM, PLASTIC, HVQFN-68 |
| 文件頁數(shù)： | 13/20頁 |
| 文件大小： | 333K |
| 代理商： | PIP201-12M |
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2002.
Printed in The Netherlands
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intellectual property rights.
Date of release: 18 July 2002
Document order number: 9397 750 09833
Contents
Philips Semiconductors
PIP201-12M
DC to DC converter powertrain
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Basic functionality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
MOSFET driver function . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Bootstrap diode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3-state function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Typical application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Advantages of an integrated driver. . . . . . . . . 11
Switching frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Thermal design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Introduction to soldering MLF packages. . . . . 16
Rework guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Mounting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
PCB design guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Solder paste printing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
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