參數(shù)資料
型號(hào): PC28F640J3C-150
廠商: Intel Corp.
英文描述: Intel StrataFlash Memory (J3)
中文描述: 英特爾StrataFlash存儲(chǔ)器(J3)
文件頁(yè)數(shù): 13/72頁(yè)
文件大小: 905K
代理商: PC28F640J3C-150
256-Mbit J3 (x8/x16)
Datasheet
13
3.3
VF-BGA (J3) Package
NOTES:
1. For Daisy Chain Evaluation Unit information refer to the Intel Flash Memory Packaging Technology Web
page at; www.intel.com/design/packtech/index.htm
2. For Packaging Shipping Media information refer to the Intel Flash Memory Packaging Technology Web page
at; www.intel.com/design/packtech/index.htm
Figure 5. Intel StrataFlash
Memory (J3) VF BGA Mechanical Specifications
E
S e a tin g
P la n e
T o p V ie w - B u m p S id e D o w n
B o tto m V ie w - B a ll S id e U p
Y
A
A 1
D
A 2
B all A1
C o rn e r
S1
S 2
e
b
Ba ll A1
C o rn e r
A
B
C
D
E
F
8
7
6
5
4
3
2
1
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7
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3
2
1
A
B
C
D
E
F
N o te : D ra w in g n o t to s ca le
S id e V ie w
M illim e te rs
M in
In c h e s
M in
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A
A
1
A
2
b
D
E
[e ]
N
Y
S
1
S
2
N o m
M a x
1.000
N o tes
N om
M a x
0.0394
Pa c ka g e H e igh t
Ba ll H e ig h t
Pa c ka g e B o d y T h ic kn e s s
Ba ll (Le a d ) W id th
0.150
0.0059
0.665
0.375
7.286
10.850
0.750
48
0.0262
0.0148
0.2868
0.4272
0.0295
48
0.325
7.186
10 .750
0.425
7.386
10 .950
0.0128
0.2829
0.4232
0.0167
0.2908
0.4311
1
1
Pa c ka g e B o d y Le n g t h
Pitc h
Ba ll (Le a d ) C o u n t
Se a ting P la n e C o p la n a rity
Co rn er to B a ll A 1 Dis ta nc e A lo n g D
Co rn er to B a ll A 1 Dis ta nc e A lo n g E
N o te : (1) P a c k a ge d im en sio ns a re fo r re fere n c e o nly . T h e se d im e n sio ns a re e st im a te s ba s e d o n d ie siz e ,
a n d a re su bj e ct t o c h ang e .
0.100
1.118
3.650
0.0039
0.0440
0.1437
0.918
3.450
1.018
3.550
1
1
0.0361
0.1358
0.0401
0.1398
D im en sio n s T a b le
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PC28F640J3D75A 功能描述:IC FLASH 64MBIT 75NS 64EZBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:StrataFlash™ 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
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PC28F640J3D75D 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:Flash Mem Parallel 3V/3.3V 64M-Bit 8M x 8/4M x 16 75ns 64-Pin EZBGA Tray