參數(shù)資料
型號(hào)： MSC8144VT800B
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： 133 MHz, OTHER DSP, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCPBGA-783
文件頁數(shù)： 21/80頁
文件大?。?/td> 1250K
代理商： MSC8144VT800B
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
28
2.3
Default Output Driver Characteristics
Table 4 provides information on the characteristics of the output driver strengths.
Table 5 describes thermal characteristics of the MSC8144 for the FC-PBGA packages.
Table 4. Output Drive Impedance
Driver Type
Output Impedance (
Ω)
DDR signal
18
DDR2 signal
18
35 (half strength mode)
Table 5. Thermal Characteristics for the MSC8144
Characteristic
Symbol
FC-PBGA
29
× 29 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
20
15
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
15
12
°C/W
Junction-to-board (bottom)4
RθJB
7
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
0.8
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board (JESD51-3) horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MSC8144SVT1000A 133 MHz, OTHER DSP, PBGA783
MSC8144TVT1000A 133 MHz, OTHER DSP, PBGA783
MSC8144SVT1000B 133 MHz, OTHER DSP, PBGA783
MSC8144VT1000A 133 MHz, OTHER DSP, PBGA783
MSC8144SVT800A 133 MHz, OTHER DSP, PBGA783
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MSC81450M 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS AVIONICS APPLICATIONS
MSC8151 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Single-Core Digital Signal Processor
MSC8151SAG1000B 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:STARCORE DSP, 1X 1GHZ SC3850 CORES, MAPLE-B ACCELERATOR, DDR - Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:STARCORE DSP, 1X 1GHZ SC3850 CORES, MAPLE-B ACCELERATOR, DDR - Trays 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC DSP 1X 1GHZ SC3850 783FCBGA
MSC8151SVT1000B 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Darwin RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MSC8151TVT1000B 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Darwin RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*