參數(shù)資料
型號(hào): MPC8308CVMAFD
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA473
封裝: 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, 1.39 MM HEIGHT, LEAD FREE, MAPBGA-473
文件頁(yè)數(shù): 77/88頁(yè)
文件大?。?/td> 2550K
代理商: MPC8308CVMAFD
MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 1
Freescale Semiconductor
79
Thermal
22 Thermal
This section describes the thermal specifications of the device.
22.1
Thermal Characteristics
Table 59 provides the package thermal characteristics for the 473, 19
× 19 mm MAPBGA.
10
0010
1
2.5:1
8
00
0011
03:1
2
01
0011
03:1
4
10
0011
03:1
8
Note
s:
1 For any core_clk:csb_clk ratios, the core_clk must not exceed its maximum operating frequency of 333 MHz.
2 Core VCO frequency = core frequency × VCO divider. Note that VCO divider has to be set properly so that the
core VCO frequency is in the range of 400–800 MHz.
Table 59. Package Thermal Characteristics for MAPBGA
Characteristic
Board Type
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to Ambient Natural Convection
Single layer board (1s)
RθJA
42
°C/W
1,2
Junction to Ambient Natural Convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
27
°C/W
1,2,3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
35
°C/W
1,3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
24
°C/W
1,3
Junction to Board
RθJB
17
°C/W
4
Junction to Case
RθJC
9°C/W
5
Junction to Package Top
Natural Convection
Ψ
JT
2°C/W
6
Table 58. e300 Core PLL Configuration (continued)
RCWL[COREPLL]
core_clk: csb_clk Ratio1
VCO Divider (VCOD)2
0–1
2–5
6
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8309CVMAGDCA 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489
MPC8309CVMADFCA 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489
MPC8309CVMAHFCA 32-BIT, 417 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA489
MPC8313EVRAFF 32-BIT, 333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA516
MPC8313EVRAGD 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA516
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8308CVMAFDA 功能描述:微處理器 - MPU E300 ext tmp Qual 333 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8308CVMAGD 功能描述:微處理器 - MPU E300 EXT TMP 400 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8308CVMAGDA 功能描述:微處理器 - MPU E300 EXT TMP 400 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8308CZQADD 功能描述:微處理器 - MPU E300 ext tmp Qual266 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8308CZQADDA 功能描述:微處理器 - MPU E300 ext tmp Qual266 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324