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參數(shù)資料
| 型號： | MPC755BRX300LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 48/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 1265K |
| 代理商： | MPC755BRX300LX |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
9
Electrical and Thermal Characteristics
The MPC755 incorporates a thermal management assist unit (TAU) composed of a thermal sensor,
digital-to-analog converter, comparator, control logic, and dedicated special-purpose registers (SPRs). See
the MPC750 RISC Microprocessor User’s Manual for more information on the use of this feature.
Specifications for the thermal sensor portion of the TAU are found in Table 5.
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC755.
CBGA package typical thermal resistance, die junction-to-lead thermal
resistance
θ
JB
3.8
°C/W
CBGA package typical thermal resistance, die junction-to-ambient
resistance (convection only on 2S2P board)
θ
JA
17.9
°C/W
CBGA package typical thermal resistance, die junction-to-ambient
resistance (100 ft/min airflow on 2S2P board)
θ
JA
15
°C/W
Note: Refer to Section 1.8.9, “Thermal Management Information,” for more details about thermal management.
Table 5. Thermal Sensor Specifications
At recommended operating conditions (See Table 3)
Characteristic
Min
Max
Unit
Notes
Temperature range
0
127
°C
1
Comparator settling time
20
—
s
2, 3
Resolution
4
—
°C
3
Accuracy
–12
+12
°C
3
Notes:
1. The temperature is the junction temperature of the die. The thermal assist unit’s raw output does not indicate an
absolute temperature, but must be interpreted by software to derive the absolute junction temperature. For
information about the use and calibration of the TAU, see Motorola Application Note AN1800/D, “Programming
the Thermal Assist Unit in the MPC750 Microprocessor”.
2. The comparator settling time value must be converted into the number of CPU clocks that need to be written into
the THRM3 SPR.
3. Guaranteed by design and characterization.
Table 6. DC Electrical Specifications
At recommended operating conditions (See Table 3)
Characteristic
Nominal
Bus
Voltage1
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input high voltage (all inputs except
SYSCLK)
2.5
VIH
1.6
(L2)OVdd + 0.3
V
2, 3
3.3
VIH
2.0
(L2)OVdd + 0.3
V
2, 3
Input low voltage (all inputs except
SYSCLK)
2.5
VIL
–0.3
0.6
V
2
3.3
VIL
–0.3
0.8
V
SYSCLK input high voltage
2.5
KVIH
1.8
OVdd + 0.3
V
3.3
KVIH
2.4
OVdd + 0.3
V
Table 4. Package Thermal Characteristics (Continued)
Characteristic
Symbol
Value
Rating
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PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
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