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參數(shù)資料
| 型號： | MPC755BRX300LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 19/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 1265K |
| 代理商： | MPC755BRX300LX |
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MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
Pinout Listings
Table 15 provides the pinout listing for the MPC755, 360 PBGA and CBGA packages.
TT[0:4]
B13, A15, B16, C14, C15
High
I/O
OVdd
WT
D2
Low
Output
OVdd
VDD
F6, F8, F9, F11, G7, G10, H6, H8, H9, H11,
J6, J8, J9, J11, K7, K10, L6, L8, L9, L11
—
2.0 V
VOLTDET
F3
High
Output
—
6
Notes:
1. OVdd supplies power to the processor bus, JTAG, and all control signals and Vdd supplies power to the processor
core and the PLL (after filtering to become AVDD). These columns serve as a reference for the nominal voltage
supported on a given signal as selected by the BVSEL pin configuration of Table 2 and the voltage supplied. For
actual recommended value of Vin or supply voltages see Table 3.
2. These are test signals for factory use only and must be pulled up to OVdd for normal machine operation.
3. This pin must be pulled up to OVdd for proper operation of the processor interface. To allow for future I/O voltage
changes, provide the option to connect BVSEL independently to either OVDD or to GND.
4. Uses 1 of 15 existing no-connects in MPC740 255 BGA package.
5. Internal pull up on die.
6. Internally tied to GND in the MPC745 255 BGA package to indicate to the power supply that a low-voltage
processor is present. This signal is not a power supply input.
Caution: This differs from the MPC755 360 BGA package.
Table 15. Pinout Listing for the MPC755, 360 BGA Package
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage1
Notes
A[0:31]
A13, D2, H11, C1, B13, F2, C13, E5, D13,
G7, F12, G3, G6, H2, E2, L3, G5, L4, G4, J4,
H7, E1, G2, F3, J7, M3, H3, J2, J6, K3, K2,
L2
High
I/O
OVdd
AACK
N3
Low
Input
OVdd
ABB
L7
Low
I/O
OVdd
AP[0:3]
C4, C5, C6, C7
High
I/O
OVdd
ARTRY
L6
Low
I/O
OVdd
AVDD
A8
—
2.0 V
BG
H1
Low
Input
OVdd
BR
E7
Low
Output
OVdd
BVSEL
W1
High
Input
OVdd
3, 5, 6
CI
C2
Low
Output
OVdd
CKSTP_IN
B8
Low
Input
OVdd
CKSTP_OUT
D7
Low
Output
OVdd
CLK_OUT
E3
—
Output
OVdd
Table 14. Pinout Listing for the MPC745, 255 PBGA Package (Continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
I/F Voltage1
Notes
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC745BPX400LX | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| MPC755BPX300LX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| MPC755BRX400LX | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MPC755BRX450LE | 32-BIT, 450 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| MPC755CPX400 | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC755BRX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755BRX350TE | 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755BVT300LE | 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755BVT350LE | 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8,106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC755CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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