- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄69031 > MCC5E0RX266WB0B (FREESCALE SEMICONDUCTOR INC) 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA840 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MCC5E0RX266WB0B |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA840 |
| 封裝： | 31 X 31 MM, 3.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-840 |
| 文件頁數(shù)： | 97/120頁 |
| 文件大?。?/td> | 1711K |
| 代理商： | MCC5E0RX266WB0B |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁當前第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁
78
CHAPTER 3: ELECTRICAL SPECIFICATIONS
C5ENPB0-DS REV 05
MOTOROLA GENERAL BUSINESS INFORMATION
Thermal Management
Information
This section provides thermal management information for the ceramic ball grid array
(CBGA) package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily
dependent on the system-level design—the heat sink, airflow, and thermal interface
material. To reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the
package by several methods—spring clip to holes in the printed-circuit board or package,
and mounting clip and screw assembly (refer to Figure 10); however, due to the potential
large mass of the heat sink, attachment through the printed circuit board is suggested. If a
spring clip is used, the spring force should not exceed 5.5 pounds.
Figure 10 Package Cross Section View with Several Heat Sink Options
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology the intrinsic conduction thermal resistance
paths are as follows:
The die junction-to-case (or top-of-die for exposed silicon) thermal resistance
The die junction-to-ball thermal resistance
Figure 11 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink
mounted to a printed-circuit board.
CBGA Package
Heat Sink
Heat Sink Clip
Thermal Interface Material
Printed Circuit Board
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCF51CN128 | FLASH, 50.33 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MCF5206FT33 | 32-BIT, 33.33 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP160 |
| MCF5206FT25 | 32-BIT, 25 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP160 |
| MCF5206FT16 | 32-BIT, 16.67 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP160 |
| MCF5207CAG166 | 32-BIT, 166.67 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCC-6 | 制造商:MEC A/S 功能描述:CLAMP GROUNDING PLASTIC 6.2 制造商:MEC A/S 功能描述:CLAMP, GROUNDING, PLASTIC, 6.2MM 制造商:MEC A/S 功能描述:CLAMP, GROUNDING, PLASTIC, 6.2MM; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012) ;RoHS Compliant: Yes |
| MCC60 | 制造商:IXYS 制造商全稱:IXYS Corporation 功能描述:Thyristor Module |
| MCC60-16IO1B | 制造商:IXYS 制造商全稱:IXYS Corporation 功能描述:Thyristor Module |
| MCC630M16 | 制造商:Thomas & Betts 功能描述:METRIC CONNECTOR 630SQMM M16 STUD |
| MCC630M20 | 制造商:Thomas & Betts 功能描述:METRIC CONNECTOR 630SQMM M20 STUD |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。