參數(shù)資料
型號： LTC4252A-1IMS#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 34/36頁
文件大?。?/td> 328K
描述： IC CNTRLR HOTSWAP NEGVOLT 10MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類型： 熱交換控制器
應(yīng)用： 通用
內(nèi)部開關(guān)： 無
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
LTC4252-1/LTC4252-2
LTC4252A-1/LTC4252A-2
34
425212fe
For more information www.linear.com/LTC4252-1
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
  MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
  INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22  0.38
(.009  .015)
TYP
0.1016 ?0.0508
(.004 ?.002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
1    2   3   4
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
8   7   6
5
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20  3.45
(.126  .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ?0.038
(.0165 ?.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MSOP (MS) 0307 REV E
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 0.27
(.007  .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
1  2  3  4  5
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
0.497 ?0.076
(.0196 ?.003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
  MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
  INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20  3.45
(.126  .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ?0.038
(.0120 ?.0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
0.1016 ?0.0508
(.004 ?.002)
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661 Rev E)
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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