參數(shù)資料
型號: IDT72T36135ML5BB
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 27/48頁
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描述: IC FIFO 1MX18 5NS 240BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: 72T
功能: 異步,同步
存儲容量: 18M(1M x 18)
訪問時間: 5ns
電源電壓: 2.375 V ~ 2.625 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 240-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 240-PBGA(19x19)
包裝: 托盤
其它名稱: 72T36135ML5BB
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T36135M 2.5V 18M-BIT TeraSync
36-BIT FIFO
524,288 x 36
33
FEBRUARY 04, 2009
Figure 12. Read Cycle and Read Chip Select (IDT Standard Mode)
RCLK
REN
1
2
6723 drw19
RCS
Q0 - Qn
WCLK
WEN
Dn
tENS
LAST DATA
Dx
tENS
EF[1:2]
tA
tREF
tRCSLZ
LAST DATA-1
tRCSHZ
tRCSLZ
tA
tRCSH
Z
tSKEW1
(1)
tENH
tENS
tDH
tDS
tENH
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
EF[1:2] will go HIGH (after one RCLK cycle plus tREF). If the time between
the rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW1, then
EF[1:2] deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
2.
LD = HIGH.
3. First data word latency = tSKEW1 + 1*TRCLK + tREF.
4.
OE is LOW.
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PDF描述
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參數(shù)描述
IDT72T36135ML5BBG 功能描述:IC FIFO 1MX18 5NS 240BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T36135ML6BB 功能描述:IC FIFO 1MX18 6NS 240BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T36135ML6BBI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA
IDT72T3645L4-4BB 功能描述:IC FIFO 1024X36 4-4NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
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