參數(shù)資料
型號(hào)： IBM25EMPPC750EBUB2660
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁數(shù)： 39/43頁
文件大小： 431K
代理商： IBM25EMPPC750EBUB2660
Preliminary and subject to change without notice
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications
5 of 43
-- 32-bit address bus
-- 64-bit data bus
-- Bus-to-core frequency multipliers of 3x, 3.5x, 4x, 4.5x, 5x, 5.5x, 6x, 6.5x,
7x,7.5x, and 8x supported
Integrated power management
-- Low-power 2.6/3.3-volt design
-- Three static power saving modes: doze, nap, and sleep
-- Automatic dynamic power reduction when internal functional units are idle
Integrated Thermal Management Assist Unit
-- On-chip thermal sensor and control logic
-- Thermal Management Interrupt for software regulation of junction
temperature
Testability
-- LSSD scan design
-- JTAG interface
Reliability and serviceability--Parity checking on 60x and L2 cache buses
3.0 General Parameters
The following list provides a summary of the general parameters of the PPC740 and
PPC750:
Technology
0.25
m CMOS, ve-layer metal
Die Size
7.56 mm x 8.79 mm (67 mm2)
Transistor count
6.35 million
Logic design
Fully-static
Packages
PPC740: Surface mount 255-lead ceramic ball grid array
(CBGA) without L2 interface.
PPC750: Surface mount 360-lead ceramic ball grid array
(CBGA) with L2 interface.
Core power supply
2.6
± 100mV dc
I/O power supply
3.3 V
± 5% V dc
3.1 Electrical and Thermal Characteristics
This section provides both AC and DC electrical specications and thermal characteris-
tics for the PPC740 and PPC750.
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PDF描述
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IBM25NPE405L-3DA200CZ 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324
IBM25NPE405L-3FA200CZ 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324
IBM25NPE405L-3FA266CZ 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324
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