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參數(shù)資料
| 型號： | IBM25EMPPC750EBUB2660 |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 32/43頁 |
| 文件大?。?/td> | 431K |
| 代理商： | IBM25EMPPC750EBUB2660 |
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Preliminary and subject to change without notice
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications
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greater than the thermal grease joint.
Heat sinks are attached to the package by means of a spring clip to holes in the
printed-circuit board (see Figure 19 ). This spring force should not exceed 5.5 pounds.
Therefore the synthetic grease offers the best thermal performance, considering the low
interface pressure. Of course, the selection of any thermal interface material depends
on many factors -- thermal performance requirements, manufacturability, service tem-
perature, dielectric properties, cost, etc.
Figure 21. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
Specic
Thermal
Resistance
(Kin
2
/W)
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Contact Pressure (PSI)
+
Silicone Sheet (0.006 inch)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Synthetic Grease
+
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IBM25NPE405H-3BA266CZ | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA580 |
| IBM25NPE405H-3DA200CZ | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA580 |
| IBM25NPE405L-3DA200CZ | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324 |
| IBM25NPE405L-3FA200CZ | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324 |
| IBM25NPE405L-3FA266CZ | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC750LEBA300 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA333 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA366 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA400 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA466 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
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