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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IBM25EMPPC750EBUB2660 |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 22/43頁 |
| 文件大?。?/td> | 431K |
| 代理商： | IBM25EMPPC750EBUB2660 |
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Preliminary and subject to change without notice
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications
29 of 43
6.2 Parameters for the 360 CBGA Package (PPC750)
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 x
25 mm, 360-lead ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 x 25 mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array - 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IBM25NPE405H-3BA266CZ | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA580 |
| IBM25NPE405H-3DA200CZ | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA580 |
| IBM25NPE405L-3DA200CZ | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324 |
| IBM25NPE405L-3FA200CZ | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324 |
| IBM25NPE405L-3FA266CZ | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IBM25EMPPC750LEBA300 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA333 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA366 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA400 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA466 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
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