參數(shù)資料
型號： IBM25EMPPC750EBUB2660
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁數(shù)： 24/43頁
文件大?。?/td> 431K
代理商： IBM25EMPPC750EBUB2660
Preliminary and subject to change without notice
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications
30 of 43
6.2.1 Mechanical Dimensions of the 360 CBGA Package
Figure 16 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of
the 360 CBGA package.
Figure 16. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 360 CBGA Package
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM SIDE A1
CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.65
3.20
A1
0.80
1.00
A2
1.10
1.30
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
5.00
16.00
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
5.00
16.00
0.2
D
2X
A01 CORNER
E
E1
D1
0.2
2X
B
A
LOCATOR
e
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10111213141516 171819
U
V
W
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
B
C
360X
A
0.3
C
0.15
b
A
A1
A2
C
0.15 C
Not To Scale
(18x)
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PDF描述
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