參數(shù)資料
型號(hào)： IBM25EMPPC750EBUB2660
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 30/43頁(yè)
文件大?。?/td> 431K
代理商： IBM25EMPPC750EBUB2660
Preliminary and subject to change without notice
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications
36 of 43
Figure 19. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
The board designer can choose between several types of heat sinks to place on the
PPC740 and PPC750. There are several commercially-available heat sinks provided by
the following vendors:
Chip Coolers, Inc.
800-227-0254 (USA/Canada)
333 Strawberry Field Rd.
401-739-7600
Warwick, RI 02887-6979
Thermalloy
2021 W. Valley View Lane
214-243-4321
P.O. Box 810839
Dallas, TX 75731
International Electronic Research Corporation (IERC)
135 W. Magnolia Blvd.
Burbank, CA 91502
818-842-7277
Aavid Engineering
603-528-3400
One Kool Path
Laconic, NH 03247-0440
Wakeeld Engineering
617-245-5900
60 Audubon Rd.
Wakeeld, MA 01880
CBGA Package
Heat Sink
Heat Sink clip
Adhesive
or
Thermal
Interface
Material
Printed
Option
Circuit
Board
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PDF描述
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IBM25NPE405L-3FA200CZ 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA324
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