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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HYB25D256160TG-3 |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 英文描述： | 122 x 32 pixel format, LED Backlight available |
| 中文描述： | 記憶譜 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 92/94頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3326K |
| 代理商： | HYB25D256160TG-3 |
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Data Sheet
92
Rev. 1.6, 2004-12
HYB25D256[16/40/80]0C[E/C/F/T](L)
256 Mbit Double-Data-Rate SDRAM
Package Outlines
7
Package Outlines
There are two package types used for this product family each in lead-free and lead-containing assembly:
P-TFBGA: Plastic Thin Fine-Pitch Ball Grid Array Package
Figure 54
Package Outline of P-TFBGA-60-12 (non-green/green)
Table 32
TFBGA Common Package Properties (non-green/green)
Description
Size
Units
Ball Size
0.460
mm
Recommended Landing Pad
0.350
mm
Recommended Solder Mask
0.450
mm
GPA09555
5) Middle of Packages Edges
4) Bad Unit Marking (BUM)
2) A1 Marking Chipside
1) A1 Marking Ballside
3) Dummy Pads without Ball
11 x 1 = 11
1
1.8
MAX.
8
x
0.8
=
6.4
0.8
B
5)
1)
A
3)
4)
0.18 MAX.
0.05
2)
1.2
MAX.
0.31
MIN.
12
2.24
8
4.25
2)
1.5
0.2
0.1 C
±0.05
0.46
0.08
0.15
60x
M
A
C
B
SEATING PLANE
0.1
C
5)
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PDF描述 |
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