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      參數(shù)資料
      型號(hào): HD64F2319
      英文描述: F-ZTAT Microcomputer On-Board Programming Application Note
      中文描述: 架F - ZTAT微機(jī)板上編程應(yīng)用指南
      文件頁數(shù): 50/67頁
      文件大?。?/td> 382K
      代理商: HD64F2319
      第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁當(dāng)前第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁
      Rev. 2.0, 03/06/02, 45
      3.3.2
      Build File Phase Order
      If you were to select a C source file from the “Workspace” window and then activate [Build->Build File] (or
      press
      ) you would expect the file to be compiled. Likewise, if you were to select an assembly source file from
      the workspace window and then activate [Build->Build File] you would expect the file to be assembled. The
      connection between file group and which phase(s) to execute is managed by the “Build File Order” tab of the
      “Build Phases” dialog (figure 3.9).
      Figure 3.9: Build Phases Dialog Build File Order Tab
      The list displays all of the current phases that will be executed when the build file operation is selected upon the
      file group shown in the “File group” list box. In figure 3.9 the “C source file” file group is selected and the
      “Compiler” and “MyPhase” phases are associated with it.
      Entries in the “Phase order” list, of the “Build File Order” tab, are added automatically as new entries are added
      to the “Build Order” tab. For example, if you were to add a phase which takes C source files as input then this
      phase will be automatically added to the list of phases to execute when a build file operation is applied to a C
      source file. If you don’t want a certain phase to execute when [Build->Build File] is selected then clear the
      check box to the left of the phase name in the “Phase order” list.
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      參數(shù)描述
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      HD64F2319EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng),DMA,LCD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤
      HD64F2319EVTE25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
      HD64F2319VTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng),DMA,LCD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤
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