參數(shù)資料
型號(hào)： HD64F2319
英文描述： F-ZTAT Microcomputer On-Board Programming Application Note
中文描述： 架F - ZTAT微機(jī)板上編程應(yīng)用指南
文件頁(yè)數(shù)： 45/67頁(yè)
文件大小： 382K
代理商： HD64F2319
Trademarks
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organizations.
Document Information
Product Code:
S32HEWM
Version:
2.1
Copyright Hitachi Micro Systems Europe Ltd. 2001. All rights reserved.
Copyright Hitachi, Ltd. 2001. All rights reserved.
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PDF描述
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參數(shù)描述
HD64F2319EVF25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
HD64F2319EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤
HD64F2319EVTE25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
HD64F2319VTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤
HD64F2319VTE25I 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16-bit H8S CISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin TQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT/32BIT H8S CISC 512KB FLASH 3.3V 100TQFP - Trays
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