參數(shù)資料
型號： HD64F2319
英文描述： F-ZTAT Microcomputer On-Board Programming Application Note
中文描述： 架F - ZTAT微機板上編程應用指南
文件頁數(shù)： 40/67頁
文件大?。?/td> 382K
代理商： HD64F2319
Rev. 2.0, 03/06/02, 36
3.
Advanced Build Features
This chapter explains the more advanced build concepts.
3.1
The Build Process Revisited
Chapter 2, “Build Basics” began by describing the build process in terms of a compiler, an assembler and a
linker (figure 2.1). This will be the case for most installations of the Hitachi Embedded Workshop. However, if
you want to begin changing the build process (e.g. adding and removing phases) then it is important to
understand more about the way in which a build functions.
3.1.1
What is a Build?
Building a project means applying a set of tools upon certain input files in order to produce the desired output.
Thus, we apply a compiler upon C/C++ source files in order to create object files, we apply an assembler upon
assembler source files in order to create object files and so forth. At each step or “phase” of the build, we apply a
different tool upon a different set of input files. Figure 3.1 presents another view of the build process.
BEGIN
END
PHASE 1
PHASE 2
PHASE 3
PHASE X
Phase 1 Output Files
Phase 2 Output Files
Phase 1 Input Files
Phase 2 Input Files
Phase 3 Output Files
Phase X Output Files
Phase 3 Input Files
Phase X Input Files
Figure 3.1: Build Process
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PDF描述
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參數(shù)描述
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HD64F2319EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤
HD64F2319EVTE25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
HD64F2319VTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤
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