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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1446AV33 |
| 廠商： | Cypress Semiconductor Corp. |
| 英文描述： | 36-Mbit (1M x 36/2M x 18/512K x 72) Pipelined Sync SRAM(36-Mb (1M x 36/2M x 18/512K x 72)管道式同步SRAM) |
| 中文描述： | 36兆位（1米x 36/2M x 18/512K × 72）流水線同步靜態(tài)存儲(chǔ)器（36字節(jié)（100萬(wàn)x 36/2M x 18/512K × 72）管道式同步靜態(tài)存儲(chǔ)器） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 19/31頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 531K |
| 代理商： | CY7C1446AV33 |
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CY7C1440AV33
CY7C1442AV33
CY7C1446AV33
Document #: 38-05383 Rev. *E
Page 19 of 31
Capacitance
[19]
Parameter
C
IN
C
CLK
C
I/O
Description
Test Conditions
T
A
= 25
°
C, f = 1 MHz,
V
DD
= 3.3V
V
DDQ
= 2.5V
100 TQFP
Max.
6.5
3
165 FBGA
Max.
7
7
209 FBGA
Max.
5
5
Unit
pF
pF
Input Capacitance
Clock Input Capacitance
Input/Output Capacitance
5.5
6
7
pF
Thermal Resistance
[19]
Parameter
Θ
JA
Description
Test Conditions
Test conditions follow standard
test methods and procedures
for measuring thermal
impedance, per EIA/JESD51.
100 TQFP
Package
25.21
165 FBGA
Package
20.8
209 FBGA
Package
25.31
Unit
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Thermal Resistance
(Junction to Case)
°C/W
Θ
JC
2.28
3.2
4.48
°C/W
AC Test Loads and Waveforms
Note:
19.Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
OUTPUT
R = 317
R = 351
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
T
= 1.5V
3.3V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1ns
≤
1ns
(c)
OUTPUT
R = 1667
R = 1538
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
T
= 1.25V
2.5V
ALL INPUT PULSES
V
DDQ
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1ns
≤
1ns
(c)
3.3V I/O Test Load
2.5V I/O Test Load
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1446V33-167AC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM SYNC SGL 3.3V 36MBIT 512KX72 3.5NS 100TQFP - Bulk |
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| CY7C144AV-25ACKJ | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
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