參數(shù)資料
型號: CY7C1392BV18-167BZC
廠商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: DRAM
英文描述: 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
中文描述: 2M X 8 DDR SRAM, 0.5 ns, PBGA165
封裝: 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
文件頁數(shù): 22/27頁
文件大?。?/td> 446K
代理商: CY7C1392BV18-167BZC
CY7C1392BV18
CY7C1992BV18
CY7C1393BV18
CY7C1394BV18
Document Number: 38-05623 Rev. *C
Page 22 of 27
t
CQOH
t
CHCQX
Echo Clock Hold after C/C
Clock Rise
Echo Clock High to Data
Change
Echo Clock High to Data
Change
Clock (C/C) Rise to High-Z
(Active to High-Z)
[26, 27]
Clock (C/C) Rise to
Low-Z
[26, 27]
–0.45
–0.45
–0.45
–0.45
–0.50
ns
t
CQD
t
CQHQV
0.27
0.27
0.30
0.35
0.40
ns
t
CQDOH
t
CQHQX
–0.27
–0.27
–0.30
–0.35
–0.40
ns
t
CHZ
t
CHQZ
0.45
0.45
0.45
0.45
0.50
ns
t
CLZ
t
CHQX1
–0.45
–0.45
–0.45
–0.45
–0.50
ns
DLL Timing
t
KC Var
t
KC lock
t
KC Reset
t
KC Var
t
KC lock
t
KC Reset
Clock Phase Jitter
DLL Lock Time (K, C)
K Static to DLL Reset
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
ns
1024
30
1024
30
1024
30
1024
30
1024
30
Cycles
ns
Notes:
26.t
, t
, are specified with a load capacitance of 5 pF as in (b) of AC Test Loads. Transition is measured
±
100 mV from steady-state voltage.
27.At any given voltage and temperature t
CHZ
is less than t
CLZ
and t
CHZ
less than t
CO
.
Switching Characteristics
Over the Operating Range
[22,23]
(continued)
Cypress
Parameter
Consortium
Parameter
Description
300 MHz
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
278 MHz
250 MHz
200 MHz
167 MHz
Unit
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1393BV18-300BZXC 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
CY7C1393BV18-300BZXI 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
CY7C1394BV18-167BZC 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
CY7C1394BV18-167BZI 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
CY7C1394BV18-167BZXC 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1392CV18-200BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 2Mx8 1.8V DDR II SIO 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1392CV18-250BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 2Mx8 1.8V DDR II SIO 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1392KV18-250BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18Mb DDR II SIO 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1392SC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1392SV18-250BZC 功能描述:IC SRAM 2MX8 DDRII 165-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)