參數(shù)資料
型號： ADZS-BF548-EZLITE
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 99/100頁
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描述： KIT EZLITE ADZS-BF548
產(chǎn)品培訓模塊： Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
特色產(chǎn)品： Blackfin? BF50x Series Processors
標準包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： DSP
適用于相關產(chǎn)品： ADSP-BF548
所含物品： 板，軟件，4x4 鍵盤，光學撥輪，QVGA 觸摸屏 LCD 和 40G 硬盤
配用： ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARD
ADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE
相關產(chǎn)品： ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGA
ADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGA
ADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGA
ADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGA
ADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGA
ADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
Rev. C
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February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions for the 17 mm
× 17 mm CSP_BGA package in
Figure 87 are shown in millimeters.
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 67 is provided as an aid to PCB design. For industry-stan-
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 87. 400-Ball, 17 mm
× 17 mm CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) (BC-400-1)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
U
V
W
Y
T
BOTTOM VIEW
20 19 18 17
15 14 13 12 11 10 987654321
16
A1 BALL INDICATOR
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. COMPLIANT TO JEDEC REGISTERED OUTLINE MO-205, VARIATION AM,
WITH THE EXCEPTION OF BALL DIAMETER.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
SIDE VIEW
TOP VIEW
DETAIL A
17.00 BSC SQ
15.20 BSC SQ
0.80 BSC BALL PITCH
A1 BALL
1.70 MAX
DETAIL A
SEATING PLANE
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.28 MIN
Table 67. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Package
Solder Mask Opening
Package
Ball Pad Size
400-Ball CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) BC-400-1 Solder Mask Defined
0.40 mm Diameter
0.50 mm Diameter
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