參數(shù)資料
型號： ADSP-BF535
廠商： Analog Devices, Inc.
英文描述： Blackfin Embedded Processor
中文描述： Blackfin嵌入式處理器
文件頁數(shù)： 44/44頁
文件大?。?/td> 1388K
代理商： ADSP-BF535
ADSP-BF535
–44–
REV. A
C
OUTLINE DIMENSIONS
ORDERING GUIDE
Revision History
Figure 27. 260-Ball Metric Plastic Ball Grid Array (PBGA) (B-260)
Part Number
ADSP-BF535PKB-350
ADSP-BF535PKB-300
ADSP-BF535PBB-300
ADSP-BF535PBB-200
Temperature Range (Ambient)
0oC to +70oC
0oC to +70oC
–40oC to +85oC
–40oC to +85oC
Instruction Rate
350 MHz
300 MHz
300 MHz
200 MHz
Operating Voltage (V)
1.0 V to 1.6 V internal, 3.3 V I/O
1.0 V to 1.5 V internal, 3.3 V I/O
1.0 V to 1.5 V internal, 3.3 V I/O
1.0 V to 1.5 V internal, 3.3 V I/O
Location
9/04—Data Sheet Changed from REV. 0 to REV. A
Page
Changes to Clock Signals Section ........................................................................................................................ 13
Changes to Recommended Operating Conditions Footnote References ................................................................. 21
Changes to Electrical Characteristics ................................................................................................................... 21
Change to Table 11 ............................................................................................................................................ 24
Change to Figure 11............................................................................................................................................ 27
Change to Figure 12 ........................................................................................................................................... 28
Change to Output Drive Currents Section............................................................................................................ 36
Replaced Figures 19, 20, and 21 .......................................................................................................................... 36
Changes to Power Dissipation Section ................................................................................................................. 36
Change to Table 26 ............................................................................................................................................ 36
DETAIL A
2.50
MAX
SEATING
PLANE
0.65
0.45
0.40
MIN
0.70
0.60
0.50
BALL DIAMETER
0.20
MAX, TYP
1.22
MAX
DETAIL A
TOP VIEW
BALL A1
INDICATOR
19.00 BSC SQ
17.05
16.95 SQ
16.85
7
5
3
1
17
115 13 11 9
6
4
2
18
BOTTOM VIEW
1.00 BSC
BALL PITCH
17.00
BSC
SQ
1.00
BSC
NOTES
1.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID
IS WITHIN 0.25 MM OF ITS IDEAL POSITION
RELATIVE TO THE PACKAGE EDGES.
3. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS
WITHIN 0.10 MM OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE
TO THE BALL GRID.
4. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
5. COMPLIANT TO JEDEC REGISTERED OUTLINE
MS-034, VARIATION AAG-1.
A
C
E
J
LM
NP
R
UV
B
D
F
K
T
相關PDF資料
PDF描述
ADSP-BF535PBB-200 Blackfin Embedded Processor
ADSP-BF535PBB-300 Blackfin Embedded Processor
ADSP-BF535PKB-300 Blackfin Embedded Processor
ADSP-BF535PKB-350 Blackfin Embedded Processor
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參數(shù)描述
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