參數(shù)資料
型號： ADSP-BF535
廠商： Analog Devices, Inc.
英文描述： Blackfin Embedded Processor
中文描述： Blackfin嵌入式處理器
文件頁數(shù)： 38/44頁
文件大?。?/td> 1388K
代理商： ADSP-BF535
ADSP-BF535
–38–
REV. A
Environmental Conditions
The ADSP-BF535 is offered in a 260-ball PBGA package.
To determine the junction temperature on the application printed
circuit board use:
where:
T
J
= Junction temperature ( C)
T
CASE
= Case temperature ( C) measured by customer at top
center of package.
Ψ
J
T
= From
Table 28
P
D
= Power dissipation (see
Power Dissipation on Page 36
for the
method to calculate
P
D
)
Values of
θ
J
A
are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
θ
J
A
can be used for a first
order approximation of
T
J
by the equation:
where:
T
A
= Ambient temperature ( C)
Values of
θ
J
C
are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations when an external heatsink is
required.
Values of
θ
J
B
are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
In
Table 28
, airflow measurements comply with JEDEC
standards JESD51-2 and JESD51-6, and the junction-to-board
measurement complies with JESD51-8. The junction-to-case
measurement complies with MIL-STD-883 (Method 1012.1).
All measurements use a 2S2P JEDEC test board.
T
J
T
CASE
Ψ
JT
P
D
×
(
)
+
=
T
J
T
A
θ
JA
(
P
D
×
)
+
=
Table 28. Thermal Characteristics
Parameter
θ
J
A
θ
J
MA
θ
J
MA
θ
J
B
θ
J
C
Ψ
J
T
Condition
Typical
Unit
0 linear m/s air flow
1 linear m/s air flow
2 linear m/s air flow
23.8
20.8
19.8
9.95
9.35
0.30
C/W
C/W
C/W
C/W
C/W
C/W
0 linear m/s air flow
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADSP-BF535PBB-200 Blackfin Embedded Processor
ADSP-BF535PBB-300 Blackfin Embedded Processor
ADSP-BF535PKB-300 Blackfin Embedded Processor
ADSP-BF535PKB-350 Blackfin Embedded Processor
ADSP-TS202S TigerSHARC Embedded Processor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF535PBB-200 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 260BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF535PBB-300 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 260BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF535PBBZ-200 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 260-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSPBF535PKB300 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF535PKB-300 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 260 BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*