Revision 13 5-7 Revision 4 (cont’d) The last section of Table 2-18 Different Components Contributing to Dynamic P" />
參數(shù)資料
型號： A3P250L-1VQ100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 156/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP
標準包裝： 90
系列： ProASIC3L
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 68
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
5-7
Revision 4 (cont’d)
referenced for device-specific dynamic power for PAC9 and PAC10 were changed
updated and parameters PDC6 and PDC7 were added to Table 2-20 Different
calculation of PSTAT, including PDC6 and PDC7.
Footnote 1 was updated to include information about PAC13.
Schmitt Mode Input Buffers was updated to include the hysteresis value for 1.2 V
LVCMOS.
Revision 3 (Apri2008)
Product Brief v1.0
The product brief was divided into two sections and given a version number,
starting at v1.0. The first section of the document includes features, benefits,
ordering information, and temperature and speed grade offerings. The second
section is a device family overview.
N/A
Packaging v1.1
The "FG324" package diagram was replaced.
Revision 2 (Apr 2008)
Product Brief rev. 1
Reference to M1A3P250L was removed from Table 1 ProASIC3 Low-Power
regarding M1A3P250L was removed from the "I/Os Per Package 1" table.
Revision 1 (Feb 2008)
DC and Switching
Characteristics
Advance v0.2
Voltage were updated with values for tRCKL, tRCKH, and tRCKSW.
The worst-case commercial conditions were added to Table 2-221 Embedded
in ProASIC3L Devices at 1.2 V VCC was updated to revise the value for PAC14
and add parameters PDC1 through PDC5 to the table.
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A40MX02-1PL68I IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
A40MX02-1PLG68I IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
PCA24S08AD,112 IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SOIC
EPF8636AQC160-4 IC FLEX 8000A FPGA 6K 160-PQFP
A40MX02-1PQG100 IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P250L-1VQG100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250L-1VQG100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P250L-FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250L-FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P250L-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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