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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A3P250L-1VQ100I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 151/242頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位總計(jì)： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 68 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 100-TQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-VQFP（14x14） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁當(dāng)前第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁
Datasheet Information
5-2
Revision 13
Revision 11
continued
Figure 2-12 AC Loading in the "3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X" section was updated to match
In Table 2-180 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels, VIL and VIH were
revised so that the maximum is 3.6 V for all listed values of VCCI (SAR 37690).
The following sentence was removed from the "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)"
section in the "Pin Descriptions and Packaging" chapter: "Within the package, the VMV
plane is decoupled from the simultaneous switching noise originating from the output
buffer VCCI domain" and replaced with “Within the package, the VMV plane biases the
input stage of the I/Os in the I/O banks” (SAR 38316). The datasheet mentions that
"VMV pins must be connected to the corresponding VCCI pins" for an ESD
enhancement.
Pin K15 of the "FG484" pin table for A3P600L was corrected from VvB1 to VCCIB1
(SAR 38788).
Revision 10
(May 2012)
revised to clarify that although no existing security measures can give an absolute
guarantee, Microsemi FPGAs implement the best security available in the industry
(SAR 34670).
I,
The Y security option and Licensed DPA Logo were added to the "ProASIC3L Ordering
Information" section. The trademarked Licensed DPA Logo identifies that a product is
covered by a DPA counter-measures license from Cryptography Research (SAR
34728).
The "ProASIC3L Device Status" table was updated to show that all ProASIC3L devices
have changed in status from Advance to Production (SAR 38198).
The opening sentence of the "General Description" section was revised for clarity to
"The ProASIC3L family of Microsemi flash FPGAs dramatically reduces dynamic power
consumption by 40% and static power by 50% compared to the equivalent ProASIC3
device" (SAR 22661).
The following sentence was removed from the "Advanced Architecture" section:
"In addition, extensive on-chip programming circuitry allows for rapid, single-voltage
(3.3 V) programming of ProASIC3L devices via an IEEE 1532 JTAG interface" (SAR
34690).
The "Specifying I/O States During Programming" section is new (SAR 34700).
section was revised to add definitions of hot-swap and cold-sparing (SAR 37732).
In Table 2-2 Recommended Operating Conditions 1, VPUMP programming voltage for
operation was changed from "0 to 3.45 V" to "0 to 3.6 V" (SAR 32257).
Values for 1.5 V were added to Table 2-8 Quiescent Supply Current (IDD)
Current (IDD) Characteristics, No Flash*Freeze Mode1 (SAR 30578).
The reference to guidelines for global spines and VersaTile rows, given in the "Global
Clock Contribution—PCLOCK" section, was corrected to t
he "Spine Architecture"
section of the Global Resources chapter in the ProASIC3L FPGA Fabric User's
Guide (SAR 34737).
(example) (SAR 37110).
Revision
Changes
Page
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| A3P250L-1VQG100I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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| A3P250L-FG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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