5-6 Revision 13 Revision 4 (June 2008) DC and Switching Characteristics Advance v0.3 Tables have been updated to include the" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P250L-1VQ100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 155/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 68
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁當(dāng)前第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁
Datasheet Information
5-6
Revision 13
Revision 4 (June 2008)
DC and Switching
Characteristics
Advance v0.3
Tables have been updated to include the LVCMOS 1.2 V I/O set.
DDR Tables have two additional data points added to reflect both edges for Input
DDR setup and hold time.
Power data table has been updated to match SmartPower data rather then
simulation values.
N/A
Table 2-1 Absolute Maximum Ratings was updated to add VMV to the VCCI
parameter row and to remove the word "output" from the parameter description
for VCCI. Table note 3 was added.
references and rearrange the order of notes. VMV was added to the VCCI
parameter row. A new row was added for VCC, 1.5 V DC core supply voltage.
The table note stating that 1.5 V data will be released at a later date is new. The
table note on VMV pins is new.
Table 2-4 Overshoot and Undershoot Limits 1. The title was revised to remove
"as measured on quiet I/Os." Table note 2 was revised to remove "estimated SSO
density over cycles." Table note 3 was revised to remove "refers only to
overshoot/undershoot limits for simultaneous switching I/Os.
"
EQ 2 was updated. The temperature was changed to 100°C, and therefore the
end result changed.
Characteristics, ProASIC3L Sleep Mode* were updated to remove VMV and
include PDC6 and PDC7. The table note for Table 2-8 Quiescent Supply Current
VJTAG.
new.
Flash*Freeze Mode1 was updated to include VCCPLL. Note 4 was updated to
include PDC6 and PDC7.
Default I/O Software Settings 1were updated to change PDC2 to PDC6 and
PDC3 to PDC7. The table notes were updated to reflect that power was
measured on VCCI. The subtitle of the table was changed from "Applicable to
Advanced I/O Banks" to "Applicable to Pro I/O Banks."
through
The word "input" in the titles of Table 2-15 Summary of I/O Output Buffer Power
"output."
The value of CLOAD for single-ended 3.3 V PCI was changed to 10 from 5 in
through
Revision
Changes
Page
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PDF描述
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A3P250L-1VQG100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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A3P250L-FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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